Chargé de développement 3D - Faisceaux

À propos du poste

Dans le cadre du développement d’une nouvelle génération d’architectures électriques et électroniques automobiles, vous serez chargé de créer et de maintenir le jumeau numérique (Digital Twin) de l’architecture physique EE. Vous travaillerez en étroite collaboration avec les équipes Architecture, Systems Engineering, Wiring Harness et CAD 3D pour garantir la cohérence des données.

Missions principales

• Créer, développer et maintenir le Digital Twin de l’Architecture Électrique et Électronique à partir des données existantes (Capital Logic, Capital Integrator, Architecture Superset).
• Assurer la mise à jour automatique du Digital Twin en intégrant les évolutions de l’Architecture Superset.
• Fournir des analyses comparatives et des indicateurs de performance (KPIs) pour le partitionnement et l’allocation d’architecture.
• Exploiter Capital Integrator pour les échanges de données avec les outils de CAO 3D, notamment les informations liées aux faisceaux électriques.
• Développer et automatiser les processus de collecte, transformation et exploitation des données avec Python.
• Participer à la définition et à l’amélioration des modèles d’architecture dans une approche Systems Engineering / MBSE.
• Produire les KPIs d’architecture et réaliser des analyses de compromis (trade‑off analysis).
• Collaborer avec les équipes Architecture, Systèmes, Développement et CAO pour garantir la cohérence des modèles.
• Assurer la documentation technique et la communication des résultats aux parties prenantes.

Profil recherché

• Bac+5 en Génie Électrique, Électronique, Systèmes Embarqués, Informatique Industrielle ou équivalent.
• Expérience confirmée de 3 à 5 ans dans le domaine de l’ingénierie électrique/électronique ou du Digital Twin.
• Bonne maîtrise des outils Capital Logic, Capital Integrator et Architecture Superset.
• Capacité à travailler en équipe multidisciplinaire et à respecter les processus et standards du client.

Compétences requises

• Python
• Capital Logic
• Capital Integrator
• Architecture Superset
• CAO 3D (CAD 3D)
• MBSE (Model‑Based Systems Engineering)
• Systems Engineering
• Connaissances en Digital Twin et architecture EE